Das XynergyXS vereint einen STM32H725 mit ARM Cortex-M4F und einen Xilinx Spartan-6 FPGA auf einem einzigen SO-DIMM-Modul. Wer schnelle Regelaufgaben in Software und harte Echtzeit-Logik in Hardware braucht, bekommt beides in einer Baugröße, die auf jede Trägerplatine passt — mit 128 MB DDR3 am FPGA und 130 frei belegbaren I/O-Leitungen.
Prozessor und FPGA auf einem Modul
Der STM32H725 arbeitet mit 168 MHz und bringt 2 MB Flash sowie 256 kB RAM direkt auf dem Chip mit. Reicht das nicht, stehen zusätzlich 64 Mbit SPI-Flash auf dem Modul bereit. Dem Spartan-6 sind 128 MB DDR3-SDRAM zugeordnet — genug Puffer für Signalverarbeitung, Bildvorverarbeitung oder schnelle Datenerfassung, ohne den Prozessor zu belasten.
CPU — STM32H725 mit ARM Cortex-M4F, 168 MHz, 2 MB Flash und 256 kB RAM on-chip
FPGA — Xilinx Spartan-6 mit 128 MB DDR3-SDRAM und 130 frei belegbaren User-I/O
Peripherie — 2 Kanäle DAC, 7 Kanäle ADC, CAN, LAN, USB-OTG, USART, SPI und I²C
Das XynergyXS System-on-Module im SO-DIMM-Format — Prozessor, FPGA und Speicher auf einer Baugruppe.
Modul und Trägerplatine
Zum Modul gehört ein Motherboard, das die Signale des SO-DIMM-Steckers auf Standardanschlüsse führt und den Einstieg ohne eigene Trägerplatine ermöglicht. Für Projekte mit anderem Prozessorbedarf steht mit dem Xynergy M4 ein Schwestermodul im gleichen Formfaktor bereit.
Links das XynergyXS Motherboard Rev3, rechts das Schwestermodul Xynergy M4.
Wofür sich die Kombination lohnt
Was deterministisch sein muss, gehört ins FPGA. Was flexibel bleiben soll, gehört in die Firmware. Das XynergyXS erlaubt beides — ohne die Grenze früh festlegen zu müssen.
In der Praxis verschiebt sich diese Grenze fast immer im Projektverlauf. Ein Protokoll, das anfangs in Software genügt, braucht später harte Timings; eine Zustandsmaschine im FPGA wird flexibler, wenn sie in die Firmware wandert. Weil beide Bausteine auf demselben Modul sitzen, kostet eine solche Verschiebung Entwicklungszeit statt neuer Hardware. Zu allen Modulen liefern wir Board-Support-Packages, und bei Bedarf passen wir die Module auch bei geringen Stückzahlen an Ihre Anforderungen an.
Unterlagen zum Download
Das Datenblatt beschreibt Pinbelegung, elektrische Kennwerte und die Anbindung zwischen Prozessor und FPGA im Detail. Die Unterlagen zum Motherboard Rev3 stehen separat zur Verfügung und eignen sich als Referenz für eigene Trägerplatinen.
Datenblatt XynergyXS (PDF)Fragen zum XynergyXS?
Wir beraten Sie zur Auswahl des passenden Moduls, zu kundenspezifischen Anpassungen und zum Board-Support-Package. Ein kurzer Abriss Ihrer Anforderungen genügt.
Kontakt aufnehmenWeitere Module der Familie finden Sie in der Übersicht der System-on-Modules mit DSP, FPGA und ARM.
